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尚颀资本参与盛合晶微C+轮融资

2023-08-22

近日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布C+轮融资已完成。参与融资的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。

 

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区,在上海和美国硅谷设有分支机构。

 

公司的12英寸高密度凸块(Bumping)加工、12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)和测试(Testing)达到世界一流水平,服务于国内外芯片企业,成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿,持续创新,始终致力于发展三维多芯片集成封装技术,提供基于硅通孔(TSV)载板、扇出型和大尺寸基板等多个不同平台的多芯片高性能集成封装一站式量产服务,满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。

 

尚颀资本投资团队认为:“几十年以来,半导体的技术进步一直遵循摩尔定律,在先进制程上不断前进,但随着先进制程逼近物理极限,且边际效益提升放缓,摩尔定律难以持续;先进封装通过优化连接方式,可实现更高密度的异质集成,从而充分利用不同种类芯片的性能优势和成熟制程的成本优势,是集成电路技术向前发展的重要方向。AI、XR、云计算等先进技术的开发和应用正在赋能创新,半导体行业将成为加速推动数字经济发展的关键助力,高性能计算对高效节能的芯片要求越来越强烈,推动高密度布线、多芯片封装等的发展,推动2.5D、3D封装的需求。盛合晶微脱胎于中芯国际,在依赖前道技术积累的先进封装领域有着先天优势,公司持续投入先进工艺研发,取得了多项国内第一的技术突破,具有较强的增长潜力。”

 

本次C+轮融资将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。